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硬件工程师

2020-07-08 深圳坪山 2


岗位职责

1. 负责车载系统硬件方案设计,制定硬件设计总架构,芯片选型及硬件开发;

2. 总体负责SOC、各功能模块选型及评审、电路设计评审,技术方案评审;

3. 跟进行业技术发展趋势,制定硬件技术路线规划,并导入新技术,新工艺。


任职要求

1. 具有5年以上相关工作经验优先,本科或同等以上学历;

2. 具有2款以上车载系统硬件开发,量产经验;

3. 具备分析性的思考能力、良好的沟通交流能力、创新能力及团队合作精神;

4. 具备中控娱乐系统及全液晶仪表系统的硬件开发经验及平台开发经验者优先;

5. 具备射频硬件开发,功放模块开发经验者优先。


应聘邮箱:hr@rain-ai.com



BSP工程师

2020-07-08 深圳坪山 2


岗位职责

1. 专注于底层BSP开发;

2. 负责Linux kernel下各模块的驱动程序开发;

3. 基于u-boot进行底层相关的软件开发;

4. 系统快启、内核优化等相关的底层软件开发工作;

5. 分析、定位并解决和u-boot、kernel相关的软硬件问题;


任职要求

1. 具有5年以上相关工作经验优先,本科或同等以上学历;

2. 熟悉ARM平台的Linux内核移植与驱动程序开发的流程;

3. 熟悉TI、IMX、高通处理器的优先考虑;

4. 熟悉常见的bootloader,如u-boot等,熟悉dts使用规则;

5. 熟悉Linux下SDIO、USB、Bluetooth、WIFI、Camera、Audio等模块驱动开发者优先考虑;

6. 精通C语言,具备一定的Linux内核开发和调试的相关经验;

7. 有车载系统、全液晶仪表从业经验者优先考虑;


应聘邮箱:hr@rain-ai.com



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